其实pcba测试点腐蚀氧化的原因的问题并不复杂，但是又很多的朋友都不太了解pcba腐蚀问题解决办法，因此呢，今天小编就来为大家分享pcba测试点腐蚀氧化的原因的一些知识，希望可以帮助到大家，下面我们一起来看看这个问题的分析吧！
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pcba测试点腐蚀氧化的原因
答：镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：
一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；
二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3---5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化，这种情况比较好处理，有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层。
pcb含硫是什么原因
为了按照回复，这是我的PCB含硫的主要原因是原材料中的硫含量较高。PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）中的含硫主要来自于原材料中的硫元素。通常在PCB制造过程中，使用的基板材料或其他辅助材料中可能含有一定量的硫。硫可能存在于底材、腐蚀阻焊层等组成PCB的不同部分。硫含量较高可能会对PCB的性能和可靠性造成一些影响。硫元素在特定条件下可能与空气中的湿气反应，形成硫化物，导致PCB的金属部件、焊点等受到腐蚀。因此，在PCB的制造和应用过程中，需要注意原材料的选择和处理，以降低硫含量，提高PCB的质量和稳定性。
pcba不良现象有哪些
1、PCBA板面残留物过多
板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。
2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑
主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。
3、虚焊
虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量太少或不均匀；部分焊盘或焊脚氧化严重；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；手浸锡时操作方法不当；链条倾角不合理；波峰不平等原因有关。
4、冷焊
焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
5、焊点发白
凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
6、焊盘剥离
主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。
7、锡珠
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。
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