本篇文章给大家谈谈天玑处理器的档次区别，以及天玑处理器冷知识对应的知识点，文章可能有点长，但是希望大家可以阅读完，增长自己的知识，最重要的是希望对各位有所帮助，可以解决了您的问题，不要忘了收藏本站喔。
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联发科和天玑有什么区别
联发科和天玑是同一个联发科处理器，天玑处理器一般都是应用在中高端产品上。
前者是公司名后者是前者的产品。
联发科和天玑的区别是，联发科是半导体方案设计公司，而天玑系列是芯片的名称，而且天玑系列处理器是属于联发科公司发布的产品。所以天玑是属于联发科公司的。联发科公司为了应对5g时代的到来，全新设计了一款全新的芯片，这款芯片集成了5g基带，全新的架构，优化了能耗比，是处理器性能有了全新的提升，是联发科公司冲击高端处理器的开山之作，所以给这款处理器取名为天玑。
天玑就是联发科生产设计的，联发科是设计生产代加工芯片的厂家！
联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
天玑第一代处理器
天玑是联发科（MediaTek）旗下的5G新芯片品牌，其首款5GSOC天玑1000定位高端旗舰，天玑，是北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。以“天玑”命名全新的5G移动平台，也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。
天玑处理器的档次区别
天玑1000L（MT6885Z）
制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.2GHz的A77核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU:Mali-G77MC7695MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz4*16位）
性能：Geekbench5单核分数675，多核分数2700。横向对比，单核性能与麒麟985处于同一水平；多核性能略高于麒麟985，略低低于骁龙855
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
天玑820
制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.6GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU:Mali-G57MC5900MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
中端芯片
天玑800U
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU:Mali-G57MC3950MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，横向对比，单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比，CPU性能基本与天玑820保持一致，天玑820相对于天玑800U的提升主要在GPU方面，提升幅度在40%左右。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
天玑800
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.0GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU:Mali-G57MC4748MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz2*16位）。
性能：Geekbench5单核分数520，多核分数2180。横向对比，单核性能略低于麒麟810；多核性能略高于骁龙768G，稍低于骁龙845。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
中低端芯片
天玑720
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.0GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU:Mali-G57MC3。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz2*16位）
性能：Geekbench5单核分数515，多核分数1650。横向对比，单核性能与骁龙730G基本一致；多核性能与骁龙835和麒麟970处于同一水平。
怎么看天玑处理器高低
看天玑处理器高低：
可以通过不同区域的数字结构来判断相对性能，比如天玑1000＋以下的往往是入门级芯片和低端芯片，12001300以及80008100属于中端处理器，而天机90009000＋就属于高端。
关于天玑处理器的档次区别的内容到此结束，希望对大家有所帮助。
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