本文目录

1. 国产芯片哪些公司比较靠谱
2. 中国4NM芯片来了，成功超越高通，背后蕴藏了哪些机会
3. 为什么一些国产手机宁愿使用高通芯片，却不用国产的紫光系列了
4. 国产芯片行业中的龙头企业有哪些

国产芯片哪些公司比较靠谱

这问题非常好，衡量一个国产芯片公司是否靠谱的标准是什么呢？这个问题放在以前，标准非常多，但经历过“断供”风波之后，想必大家心中都有一个比较一致的标准：有自己独立自主的技术和专利储备，能够承受国外的各种施压，可以帮助国家实现国产替代，避免在关键领域被卡脖子，这样的公司应该是比较靠谱的公司。

下面从半导体制造、封装、设计等三个大的领域，梳理一下这些比较靠谱的公司。

芯片代工厂

芯片代工厂（Foundry）是半导体集成电路的上游企业，这是一个非常重要的环节，世界各个大国都非常重视这部分。

比如近期美国为了保证其芯片的制造安全，就向世界最大的芯片代工厂台积电（TSMC）频频施压，要求台积电在美国本土设立工厂，保证美国的国家安全。

我国也正是基于相关考虑，2000年左右成立了中芯国际（SMIC），经过近20年的发展，中芯国际已经成为世界第四大芯片代工厂。日前中芯国际对外宣布，已经在最新的14nm工艺上已经实现量产，更先进的12nm甚至7nm也在准备之中。

虽然台积电、三星等公司已经量产了7nm，正在开发先进的3nm工艺，但要知道，在中国大陆，最先进的生产工艺就是中芯国际的14nm；台积电不会把最先进的7nm放在中国大陆，即使是台积电南京16nm工艺产线，也是在中芯国际突破14nm工艺技术瓶颈后，台积电迫于市场压力才开始建造的。这就是中芯国际存在的战略价值。

比如日前特朗普威胁禁止台积电给华为制造芯片，于是华为转而将最新的14nm芯片订单交给了中芯国际。如果没有中芯国际的存单，这个环节就成为了外部势力打击华为的七寸。从这个事件也可以看出，中芯国际是相当靠谱的芯片公司。

芯片封测企业

芯片的封装和测试是芯片制造的一个重要环节，也是中国半导体实力最为强大的一个环节。

世界前十大封装测试公司，中国有三家入选：长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN，市占率为20.1%。其中长电科技通过收购新加坡星科金朋，增加了自己的技术研发实力。

其中长电科技开发的SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等技术都是世界最先进的封装技术，能够完全实现国产替代，保证中国的半导体产业链安全。因此长电科技可以称得上一个比较靠谱的半导体公司。

芯片设计公司

芯片设计是中国最为重视的一个环节，但由于涉及到细分领域非常多，而中国的芯片设计人才非常缺乏，因此一直以来，整体实力上与国外的技术差距非常大。但是在部分具体领域，我们的一些芯片设计公司实力比已经接近世界先进水平，个别领域已经可以和国外巨头同台竞技，毫不逊色。

最具代表性的就是华为海思半导体公司（Hisilicon），依托母公司华为技术的平台优势，海思已经跻身世界前十大半导体设计公司，力压AMD位居第五名。

海思在智能手机CPU，GPU，安防芯片，AI芯片，5G基带芯片等领域研发实力已经非常强大，已经可以与高通、英伟达、德州仪器、英特尔等国外半导体巨头掰一掰手腕。是中国最好的芯片设计公司，华为海思还是相当靠谱的。

除了以上公司，韦尔股份旗下的OmniVision是世界三大CIS摄像头厂商，闻泰科技旗下安世半导体在分立器件领域位居世界第一，紫光长江存储和合肥长鑫存储分别在国内NANDFLASH和DDR领域扮演着举足轻重的角色，它们都是相当靠谱的芯片公司。

中国4NM芯片来了，成功超越高通，背后蕴藏了哪些机会

早一步量产，应用到国产手机上，使国产手机具有先发优势！

4NM芯片属于过渡产品，3NM芯片才是目前的关键节点，希望中国继续加油！

为什么一些国产手机宁愿使用高通芯片，却不用国产的紫光系列了

大多数大佬说了一系列回答。什么高通性能好ovm贱不爱国之类的。都是瞎扯淡。2011年，德州仪器，英伟达，高通，联发科三星都是有芯片技术的。那时候高通是高频低能的代表，我如果没有记错的话当时号称德州仪器600mhz可以强奸高通800mhz，后来首款双核是英伟达生产，首款四核和八核都是联发科主导，高通那时候是个弟弟。后来，后来天天追求全网通，于是高通就肥了。因为高通手握CDMA专利才能肆无忌惮的血虐全球。其他原因都不是问题。如果TD-SCDMA在国外火了，那么大唐电信可能也可以像中兴华为高通一样牛逼，然而大唐电信快要死了。

所以，大多数吃瓜群众天天鄙视小米狂撵三星，各大数码评测上先把小米打成相片，再把ov打的鼻青脸肿，最后把华为吹的神乎其神。

高通邪魅的一笑，我只用CDMA一招，在做的各位就倒下了。

回到国内ICT和半导体行业。中兴华为是ICT行业的代表，紫光，中芯，海思属于半导体行业。在2g待退3g长存4g当家5g兴起的情况下，高通是中国任何做移动芯片厂家绕不去的坎。

至于终端制造者，对不起，他们不配说话。

而三星华为，这种产业链庞大的巨头，高通虽然看你们两眼，但是你们还是乖乖的给钱吧。

ps.5g时代，若中国专利真如外界所传那么强，那么有机会干掉高通，否则后毫米波时代，高通又可以杀四方。

国产芯片行业中的龙头企业有哪些

感谢邀请，中国芯片的未来发展可以说是举国关注的，在18年毛衣战的影响下，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧，如何突破“缺芯”之困，走上一条国产自主可控替代化的发展之路，关乎中国科技发展的未来。当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业

5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。

我是跑赢大盘的王者，打字很累，最近评论点赞很少，希望各位朋友多多动动小手，您的评论点赞就是最大的理解与支持。

关于背后蕴藏了哪些机会，专家建议使用国产芯片的介绍到此结束，希望对大家有所帮助。